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業(yè)務(wù)詳情

業(yè)務(wù)板塊

離線式選擇性波峰焊GRW-OS330

產(chǎn)品分類：

關(guān)鍵詞：

源頭廠家，自主研發(fā)，支持定制，一年質(zhì)保，終身售后

設(shè)備特點(diǎn)

1、程序創(chuàng)建簡單可直接測量焊接部品位置尺寸或直接使用圖片掃描創(chuàng)建程序。

2、電腦有不少于3個(gè)連接口，連接在三臺(tái)機(jī)的程序燒寫口，并且電腦固定在設(shè)備上，佩戴固定支架。

3、離線式選擇性波峰焊參數(shù)指標(biāo)：

● 噴霧機(jī)與焊接機(jī)是一體的，同一個(gè)工位先噴霧后焊接

● 采用氮?dú)鉄犸L(fēng)預(yù)熱

● 部品底部高度50mm以內(nèi)可以焊接

● 波峰高度監(jiān)測和自動(dòng)調(diào)整功能

● 保養(yǎng)點(diǎn)檢后需人為確認(rèn)波峰高度后才允許生產(chǎn)

設(shè)備參數(shù)

型號 Model	GRW-OS330
噴霧焊接-體機(jī) Spray Welding Machine	先噴霧后焊接,一個(gè)工位實(shí)現(xiàn)兩個(gè)功能
噴嘴 Spray Nozzle	焊接波峰導(dǎo)流（根據(jù)實(shí)際使用情況定制）
一體機(jī)電腦 All-In-One Computer	CPU I5（7代）四核處理器，內(nèi)存4G，硬盤500G，顯示17寸~21寸（不小于）
基板尺寸 Substrate Size	W50 * L50 ~ W250 * L330 mm 士5%
基板厚度 Substrate Thickness	0.8~2 mm 士5%
引腳線長 Pin line length	3mm以下
部品高度 Component Height	從基板上面 100mm 以下、從基板下面 50mm 以內(nèi)
基板重量 Substrate Weight	含貼著部品 5Kg 以內(nèi)
生產(chǎn)方式 Mode Of Production	錫爐固定/基板貼著部 XYZ 定位
重量 Weight	400kg 【不含焊錫 16Kg（比重 7.3）】
外形尺寸 Size	W860 * L1100 * H1540 mm（不含信號燈）士10%以現(xiàn)場實(shí)際為準(zhǔn)